多年来致力于高品质半导体封装企业
通过ISO认证企业,国家高新科技企业
高压瓷片电容封装
在瓷片电容器中DC50V以下为低压,DC100V-500V为中高压,DC1000V-6000V为高压,DC6000V以上为超高压。
高压瓷片电容器主要的特点是耐高压,电压一般大于1KV的电压。高压瓷片容器常规有2KV,3KV,4KV电压。常用于高压场合,最高的可达30KV的电压。
高压瓷片电容是以陶瓷材料为介质的圆片形状电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。高压瓷片电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压瓷片电容不用环氧树脂封装,就会让高压瓷片电容器直接接触到空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。高压瓷片电容如果没有封装直接接触到空气,其容量就会变低,甚至可能会使从原本想生产的2000PF的高压瓷片电容,变成几百PF的电容。另外如果高压瓷片电容接触空气也会导致其容抗降低。随着电阻值和容量越来越小,将会导致高压瓷片电容器性能尽失。所以高压瓷片电容生产过程必须进行封装。
近年来随着材料、电极和制造技术的进步,高压瓷片电容的发展有长足的进展。高压瓷片电容规格型号越来越多,粉涂均匀,外观光滑晶莹,小巧漂亮。已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一,广泛应用于我们生活中的各类电子产品中。